梁总对《印制电路资讯》采访中提出的 “为何选择PCB行业”、“党对自身产生的影响及如何体现党员的先锋模范”等问题， 结合其自身的工作经历向大家讲述了其作为一名党员， 如何在职业生涯中始终践行着初心使命。
全国中小企业股份转让系统有限公司公布了2022年第二次创新层进层企业初筛名单，东方宇之光（下简称：“宇之光”，股票代码：838714）等优秀企业荣列其中。
ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧
深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
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