ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧
深圳市工业和信息化局发布包括智能型机器人、工业母机、激光与增材制造及重大技术装备关键配套基础件等推荐要求。
预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
屏幕分析师Ross Young预测，苹果最早2023年才会发布可折叠iPhone。目前可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法引领可折叠智能手机市场
东方宇之光入选 2021年广东省专精特新企业名单，宇之光坚持完全自主知识产权和技术创新发展之路，完全符合高新技术型“专精特新”发展之路，是专业细分领域技术发展较为突出的国家高新技术优秀企业。
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