兴森科技看好封装基板行业,FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿
依顿电子拟不超1亿美元在泰国投资新建PCB生产基地
依顿电子2023年净利同比增长32.20%,持续加强汽车、新能源及电源等领域布局
雷克斯电子高密度互连印制电路板生产项目奠基昆山市千灯镇
四会富仕年产150万㎡电路板扩建项目竣工
1月24日,高端半导体封装载板供应商奥特斯(AT&S)位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用,该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板
2023年,受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下,全年产值为7,783亿新台币,较去年衰退15.8%,但产值规模仍略高于疫情前2020年的水平。
10月国内手机出货量同比增19.7%,手机市场正在回暖