景旺电子信丰高多层PCB项目12月底试生产

发布日期:2024-09-26

文章来源:信丰之窗


在景旺电子新建高多层PCB智能制造基地项目建设现场,9栋单体建筑主体全部封顶,室内外装修工作已进入收尾阶段,基础配套设施正加快推进。

“我们正加紧全面收尾施工,所有建筑外部装修已经完成,内部装修进场加快施工,预计10月份进入水电、设备安装阶段,12月底试生产。”景旺电子科技(赣州)有限公司行政主管刘玉华介绍道。

景旺电子项目总投资约30亿元。项目建成后,将成为PCB行业数字化绿色标杆工厂。为加快项目建设,信丰县组建项目专班,提供全方位、专业化服务,协调解决项目建设难点问题。


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