1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

文章来源：华尔街见闻

1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

AT&S位于马来西亚的工厂也是该公司在东南亚建立的首座工厂，投资总额超过10亿欧元，与该公司此前在中国重庆工厂的投资规模相当。到2024年底，这一工厂预计将在当地创造近2500个高科技工作岗位。

自去年以来，人工智能大模型的热潮推动了GPU需求的飙升，为英伟达、AMD等GPU制造商带来了巨大收益。2023年，英伟达股价上涨约240%，AMD股价也上涨近130%。

Gartner最新预测数据显示，得益于公司在AI芯片市场的领先优势，英伟达2023年半导体收入大幅增长56.4%至240亿美元，首次跻身全球半导体厂商收入前五。AMD也在迎头追赶。

新工厂服务AI等高端芯片制造

AMD CEO苏姿丰已将AI列为公司首要战略重点。她在AT&S新工厂启动发布会上称，AMD视马来西亚为其重要的业务部署中心。

AT&S作为芯片制造供应链关键的封装载板供应商，客户覆盖主要芯片厂商，也是半导体行业需求的风向标。AT&S CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）对记者表示：“居林的新工厂与中国重庆工厂一样，都是用于下一代高性能计算、数据中心和人工智能应用领域的微芯片的集成电路基板。”

AMD制造副总裁Scott Aylor对记者表示，AT&S也有望为AMD最新发布的Mi300旗舰系列芯片提供封装载板。去年12月，AMD正式发布了Mi300系列人工智能GPU，希望与市场主导者英伟达的H100芯片抗衡，并获得部分市场份额。

Aylor称，Mi300本月已开始陆续出货。据介绍，该芯片的客户包括微软和Meta等公司。他还表示，AMD的高端芯片已经采用了芯粒（Chiplet）技术，该技术正在业内迅速推广。公开资料显示，在AMD的MI300系列中，MI300A包含了数据中心APU，结合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460亿个电晶体，是利用3D封装整合5nm与6nm制程生产的芯粒。

投行Northland分析师格斯·理查德（Gus Richard）在最新的投资者报告中预测，到2027年，AI芯片的市场规模将达1250亿美元，其中AMD的销售额预计将达到160亿美元，市场份额约为13%。他还预测，届时AMD的总收入将达到450亿美元。这意味着AI芯片收入有望占到AMD总收入超过三分之一。

重庆经验输出东南亚

马来西亚吉打州正在成为东南亚的技术热土，近年来吸引了大量芯片产业链企业投资。在回答关于为何选择位于马来西亚的供应商时，Aylor对记者表示：“我们面向的是国际化的市场和客户，我认为马来西亚作为电子和半导体行业的重要中心，是我们扩张的理想之地。”

马来西亚作为国际电子业和半导体行业的中心，是全球第六大半导体出口国。马来西亚半导体行业从业人员目前接近60万人，高科技人才储备丰富。

值得一提的是，AT&S在马来西亚的工厂可以被视为该公司在中国重庆高端集成电路板工厂的“复刻”。目前该公司在重庆已经拥有3家工厂，其中最新的三厂于2022年启用。

葛思迈向记者介绍道：“我们在重庆的一厂和三厂服务于高端计算和服务器应用市场，二厂服务于移动应用市场。居林采用的技术与重庆三厂的高端集成电路基板技术如出一辙，后者用于数据中心的服务器。”

为了提升马来西亚技术工人的知识技能，AT&S在2022年和2023年期间派遣了数百名工程师到重庆进行在职培训和技术转让。葛思迈表示，现在这些技术人员已返回居林，开始利用所学的知识和技能为产能提升和资质认证做贡献。