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针头压力： |
针头压力可调至5-15g, 可测软板、超薄板及内层. |
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高 精 度： |
采用闭环伺服控制系统， 进口精密滚珠丝杆和直线导轨保证重复精度可达土2um;采用CCD做整机幅面精度校正；光学精度校正远远优于传统针头接触校正方式. |
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电容测试法： |
自主研发的电容测试方法保证测量的精度与可靠性， 同时大大提高测试效率. |
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CC D光学对位系统： |
使图形对位精度更高（对位精度土0.02mm) , 速度更快（对位时间2秒完成）;适应性更强 （可适应各种形状的焊盘对位）. |
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CCD故障检测方式： |
可迅速找到PCB板的故障位置， 清晰的图像显示平台;操作员可轻松准确的点标问题点. |
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自主知识产权测试软件平台： |
界面更友好， 可操作性和可扩展性更强;可实现客户需求的快速反应，软件便于维护和升级， 支持远程软件升级. |
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说明 |
参数 |
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分辨率 |
2μm |
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重复精度 |
±3μm |
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最小焊盘尺寸 |
75μm |
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最小焊盘间距 |
100μm |
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最大测试面积 |
508mm x 610mm (20'' X 24'') |
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待测试板最小尺寸 |
20mm x 40mm |
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针尖压力 |
5g - 15g |
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测试电压 |
30V - 250V |
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测试电流 |
30mA - 200mA |
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板厚 |
0.2mm - 8mm |
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短路测试电阻 |
5mC - 250mΩ |
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开路测试电阻 |
3Ω - 280Ω |
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电源需求 |
AC220V 50HZ |
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外形尺寸 |
1500mm x 750mm x 1800mm (L x W x H) |
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重量 |
800Kg |
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