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新年加油向前冲丨2024开工大吉
1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
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2023年，受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下，全年产值为7,783亿新台币，较去年衰退15.8%，但产值规模仍略高于疫情前2020年的水平。
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