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固晶机 SL-820

主要特点

☆ 高速固晶,220ms固晶周期;
☆ 小晶片处理能力〈6mil晶片处理;
☆ 主要特点:
■直控式电机驱动邦头——速度快、精度高、稳定性好
■超大工作台设计——减少上下料频率,节省人工成本
■高速固晶——固晶周期220ms/Die
■小晶圆处理能力——6mil×6mil
■中英文通用型界面——易于学习,方便操作

☆ 应用范围:
直插式、数码管、SMD、COB、大功率等各式LED晶圆的封装
固晶机技术指标
设备型号
SL-820
系统能力
粘片精度X/Y
±1.3mil(33μm)
粘片精度θ向
±
固晶周期
220ms
物料处理能力
晶片尺寸 6mil*6mil-50mil*50mil(152*152μm~1270*1270μm)
漏晶检测方式
真空传感器

固晶系统

邦定及邦头选取形式
真空平面吸附
固晶压力
0.2~121N可控
点胶量 可调0.10-0.50mm
良品率 大于99.7%
载具工作台
工作台数目
1个
行程范围
20″*5.5″(508mm*139mm)
晶圆处理系统
晶圆盘数量 1个
晶圆环外径尺寸 6"
扩张后最大晶圆尺寸 4.7"
晶圆工作台行程 7"*7"(180mm*180mm)
图像识别系统
识别类型 黑白二值或256级灰度
检测范围
墨点/破晶/裂晶
分辨率
1024像素*768像素
图像识别精度 ±1/4像素(±1μm)
所需设施
电压
200-240VAC 50/60Hz
压缩空气
200LPM@4BAR
功率
1000W
体积和重量
外形尺寸
长1360mm*宽1130mm*高1910mm
毛重
550kg

● 6″晶圆处理能力                     
● 多晶片处理能力:SL-860
● 特大工作台设计标准:10″*5.5″*2个 选项:20″*5.5″*1个
注:以上
所有参数的解释权归于东方宇之光