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固晶机 SL-860M

主要特点

线性马达独立驱动双工作台——省却上下料时间,真正连续性生产;
换料完成后,自动进入固晶工作区,操作简单、安全大幅减少保养周期,节约维修成本;
直控式电机驱动邦头——速度快、精度高、稳定性好;
超大工作台设计——减少上下料频率,节省人工成本;
高速固晶——固晶周期220ms/Die;
小晶圆处理能力——6mil*6mil;
多圆晶盘设计——3个圆晶盘可满足全彩系列的生产;
中英文通用型界面——易于学习,方便操作。

主要特点

 线性马达独立驱动双工作台——省却上下料时间,真正连续性生产;
换料完成后,自动进入固晶工作区,操作简单、安全大幅减少保养周期,节约维修成本;
直控式电机驱动邦头——速度快、精度高、稳定性好;
超大工作台设计——减少上下料频率,节省人工成本;
高速固晶——固晶周期240ms/Die;
小晶圆处理能力——6mil*6mil;
多圆晶盘设计——3个圆晶盘可满足全彩系列的生产;
中英文通用型界面——易于学习,方便操作。

应用范围:
直插式、数码管、SMD、COB、大功率等各式LED晶圆的封装

固晶机技术指标

设备型号
SL-860M
系统能力
粘片精度X/Y
±1.3mil(33μm)
粘片精度θ向
±
固晶周期
220ms
物料处理能力
晶片尺寸 6mil*6mil-50mil*50mil(152*152μm~1270*1270μm)
漏晶检测方式
真空传感器

固晶系统

邦定及邦头选取形式
真空平面吸附
固晶压力
0.2~121N可控
点胶量 可调0.10-0.50mm
良品率 大于99.7%
载具工作台
工作台数目
2个
行程范围
10″*5.5″(254mm*139mm)
晶圆处理系统
晶圆盘数量 3个
晶圆环外径尺寸 6"
扩张后最大晶圆尺寸 4.7"
晶圆工作台行程 7"*7"(180mm*180mm)
图像识别系统
识别类型 黑白二值或256级灰度
检测范围
墨点/破晶/裂晶
分辨率
1024像素*768像素
图像识别精度 ±1/4像素(±1μm)
所需设施
电压
200-240VAC 50/60Hz
压缩空气
200LPM@4BAR
功率
1000W
体积和重量
外形尺寸
长1360mm*宽1130mm*高1910mm
毛重
550kg

 

● 高产能:固晶周期只需220ms              
● 采用直控式及线性马达,大幅减少加油和保养
● 6″晶圆处理能力                    
● 多晶片处理能力:SL-860M
● 特大工作台设计标准:10″*5.5″*2个
注:以上所有参数的解释权归于东方宇之光