PCB产业进入第三季 整体预期乐观
Release date：2019-02-21
欣兴董事长曾子章对于高阶(4阶以上)的HDI需求相当看好，认为至少还可以吃紧1、2年之久，主要的驱动力就是来自于智能型手机、平板计算机 的热卖，即使同业之间积极扩产，不过高阶HDI是有相当的技术门坎，不容易快速大量生产。华通(2313)董事长吴健也认为，5年之内，任意层板 (AnyLayer)HDI需求将会不断成长，中高阶的智能型手机市占率将持续扩大。
观察第三季电子产业，智能型手机新产品将密集于第三季上市，就连iPhone第五代产品也可望季底正式亮相，将可以推升HDI的需求成长。展望第三季的营运表现，曾子章认为将呈现温和成长，而吴健也说，下半年还是会有传统旺季效应，并且在第四季达到高峰。
耀华也表示，尽管客户端出现下修第三季平板计算机的出货量，但预估第三季HDI的产能仍处于满载，下半年营收还是会维持成长力道，只是成长的幅度还有待观察。
南电总经理张家钫则认为，若全球总体经济没有太大的变化，对于第三季的景气展望持审慎乐观看待，业绩亦有机会呈现逐月成长格局。若以终端产品的趋势来 看，则看好通讯产品的发展，且未来笔记本电脑也将讲求通讯功能，其NB板的传统设计也将往HDI高密度链接基板靠拢。
至于其他的产品部分，光电板预估将可望缓步回温，NB板在返校潮、暑假传统旺季到来等激励下，需求展望也不差，且第二季顺利涨价10%之后，第三季仍将再度启动涨价机制。NB板龙头厂瀚宇博德(5469)表示，目前订单能见度看到10月，产能也将一路呈现满载。
软板产业第三季的能见度也相对明朗，在智能型手机、平板计算机不断追求轻、薄、高效能、低耗电等诉求，除了激励高阶HDI之外，对于软板的用量也越来越 多，由于开始采用多模块的设计趋势下，软板成为最佳的链接组件，现在平均一支智能型手机即需要高达8-10片以上的软板。
看好软板产业成长，台郡(6269)今年大手笔扩建昆山新厂，预计第三季启动，积极扩建后段组装产能，希望为营收成长注入一剂强心针。嘉联益 (6153)也透露，目前正规划买下苏州旧厂旁的二手厂房与土地，预计今年底前将可完成产权交割，旧厂房整理过后以及机器设备架设完成后，明年第二季即可 投产，而昆山厂新厂预计第三季开始动工，明年第二季装机试产。
从PCB上游原物料的角度来看，而第二季受到淡季影响，包括铜箔基板、玻纤纱/布均有出现跌价情况，铜箔厂更以减产的方式来支撑价格。由于目前国际铜价 在9000-9300美元/吨之间，呈现区间震荡，预料铜箔、铜箔基板价格短期上涨的机率并不高，亦有助于PCB厂减轻成本上的压力。
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