臻鼎今明两年的资本支出高达300亿新台币，三地扩产迎AI商机

文章来源：联合报

因应客户对高阶AI产品的未来订单需求明显成长，董事长沈庆芳表示，臻鼎规划提高今、明两年的资本支出金额至300亿元新台币以上，其中近 50%资本支出将用于扩大高阶HDI和HLC产能，以掌握相关产品成长契机。 沈庆芳表示，为因应全球布局，臻鼎今年大陆厂区将扩建AI产品用高阶 HDI、HLC产能，以及去瓶颈高阶软板产能。泰国一厂自 5/8 试产以来，已有服务器及光通讯领域重要客户通过认证，预期 4Q25 将进入小量产；泰国二厂亦积极建设中。另外高雄 AI 园区之高阶 ABF载板与HLC+HDI 产能陆续装机，将于年底进入试产。随着泰国与高雄两大基地的生产效益于明、后年起陆续显现，公司正向看待未来营运表现。

沈庆芳董事长强调，AI 所驱动的高阶性能要求与产品创新浪潮仍将是 PCB 产业未来数年的核心成长动能。因应高阶 AI 服务器技术快速演进，臻鼎是少数能够提供客户 OAM/UBB 技术整合方案的厂商。公司在MSAP、HDI 及 HLC 等领域拥有成熟技术与量产实绩，并可配合客户前瞻设计需求，结合高阶载板技术及对半导体产业趋势的了解，与客户共同开发未来世代高阶产品。