台商PCB产业Q3全球产值季增长22.3%

Release date:2023-12-25

文章来源:工商时报


受疫情红利消失影响,台商PCB产业在历经一年的修正后,终于在今年第三季见到曙光,此季台商全球产值达2,071亿新台币,虽与去年同期相比减少18.4%,但季度成长22.3%,并且多项迹象显示,电子零组件产业的衰退即将进入尾声段。综观2023年,受到终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下,全年产值为7,783亿新台币,较去年衰退15.8%,但产值规模仍略高于疫情前2020年的水平。

进一步观察,终端产品销量于Q3已见到回温,虽然大多数销售仅反映在通路或客户端的库存消耗,后续仍需时间传递到上游零组件供应链,但相信在终端库存去化后,台商电路板产业将迎向新的成长周期,预估2024年全年产值可达8,377亿新台币,年增7.6%。

回顾台商电路板产业第三季的表现,在产品面,与半导体高度连动的IC载板季增11.2%,但去年同期为历史高点,在较高基期下,年衰退34.3%。多层板在经过4个季度的调整,年衰退已大幅缩小至6.8%,成为率先打底回温的PCB产品。软板部分,尽管智能型手机销售已改善,但库存仍在消化,且受到主要笔电客户表现不佳的影响,产值年衰退22.8%。至于HDI,虽然手机和汽车已有回温,但受笔电和消费电子拖累,整体仍衰退12.2%,所幸衰退幅度亦有显著缩小,显示HDI也见到需求逐渐回温的迹象。

生产区域方面,台商在大陆的生产比重较上半年高,第三季达63.7%。原因除了大陆以生产手机、笔电、及消费性电子产品为主,淡旺季效应较明显,而台湾的载板生产比率较高,因此台湾整体表现受载板营收调整的冲击较大。

PCB产业的修正连带影响材料与设备供应链的表现,同时今年日圆贬值带动日系供应链的市占率提升,因此台湾PCB原物料在需求不振、供给过剩下,承受价格下跌压力,2023年,产值预计为2,688亿新台币,较去年下降24.9%。市场不佳同样影响板厂资本支出的规划,进而波及PCB设备市场,今年台商设备产值预计为566亿新台币,较去年下降15.9%。然而,随着越来越多PCB业者转往东南亚设厂,势必带动设备需求升温,相关效益有望在明年逐步显现。

总体而言,随着全球通膨降温,升息步调放缓,这些有助于消费者信心回稳,并且库存消耗后将迎来客户的回补,因此2024年的电子终端产品后势可期。同时,工研院预估台湾半导体产业(含IC设计、制造与封测),明年将成长14.1%,而台湾信息电子产业将成长7.57%。综合上述,明年电路板产业的谷底复甦已为共识,此外人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC)、电动车等应用的发展,将持续推动消费者的需求扩张,因此明年的展望值得期待。



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